მძიმე ლიანდაგის სუფთა სპილენძის ფირფიტა - სამრეწველო სიმტკიცის დიზაინი

მოკლე აღწერა:

პროდუქტის სპეციფიკაციები
დასახელება: საშუალო სისქის სპილენძის ფირფიტა
სტანდარტი: GB/T 2040, ISO 1337, ASTM B152, JIS H 3300, BS EN 1652, DIN EN 1652
მასალა: TU1, TU2, T1, T2, T3, C10100, C10200, C11000, C12200, C101, C103, C106, C107, NEC, DINOF. DINSE-Cu
ზედაპირი: ზედაპირი
დიამეტრი: 10-100
სიგრძე: საჭიროებისამებრ
პროდუქტის მახასიათებლები: · მაღალი გამტარობა · თერმული სტაბილურობა · კოროზიისადმი მდგრადობა · დამუშავების უნარი


პროდუქტის დეტალები

პროდუქტის ტეგები

ვიდეო

სპილენძის ფირფიტა (6-100 მმ სისქის) – პროდუქტის ტექნიკური აღწერა

ჩვენ სპეციალიზირებულები ვართ მაღალი სისუფთავის სპილენძის ფილების (T2/C11000/CW004A) წარმოებაში 6 მმ-დან 100 მმ-მდე სისქით, მაქსიმალური სიგანით 1500 მმ და ერთი ფირფიტის წონით 8 ტონამდე, რაც ემსახურება ელექტროენერგიის განაწილების, სითბოს გაფრქვევის, ახალი ენერგიისა და სამრეწველო სალტე სისტემების მომთხოვნ გამოყენებას.

ძირითადი წარმოების პროცესი

● ნედლეული: მაღალი სისუფთავის კათოდური სპილენძი (Cu ≥ 99.95%)
● ნახევრად უწყვეტი ჩამოსხმა → ცხელი გლინვა (საწყისი ტემპერატურა 850-900°C, დასრულების ტემპერატურა 600-650°C) → ორმხრივი ფრეზირება → მრავალგამტარი ცივი გლინვა შუალედური გამოწვით → საბოლოო ზარისებრი გამოწვა მაღალი სისუფთავის აზოტის ატმოსფეროში → გასწორება → შემოწმება
● ცხელი გლინვის ოქსიდის ფენა მკაცრად შეზღუდულია ≤ 0.15 მმ-ით; მინიმუმ 2.5 მმ/ზედაპირი ამოღებულია ფრეზით, რათა უზრუნველყოფილი იყოს ზედაპირული და ქვედა ზედაპირის დეფექტების სრული აღმოფხვრა
● სრული ცივი აღდგენა ≥ 75%; მრავალჯერადი შუალედური და საბოლოო გახურება 650-750°C-ზე, რაც იწვევს 0.035-0.060 მმ წვრილი, თანაბარი ღერძის მქონე მარცვლის ზომას შესანიშნავი პლასტიურობისა და დარბილებისადმი მდგრადობისთვის.
● სიბრტყე ≤ 2 მმ/მ; სისქის ტოლერანტობა მუდმივად შენარჩუნებულია ±0.05-დან ±0.15 მმ-მდე (GB/T 2040-2017-ის პრემიუმ კლასის მოთხოვნების გადაჭარბება)

ხარისხის კონტროლის მნიშვნელოვანი პუნქტები

● 100%-იანი მიკვლევადობა სითბოს ნომრით; სრული ERP + MES პროცესების მართვა
● 100%-იანი ულტრაბგერითი ტესტირება ფირფიტა-ფირფიტა GB/T 5777 C10 ან EN 14114 კლასი B-ს შესაბამისად (ერთი დეფექტი ≤ Φ2 მმ FBH)
● ელექტროგამტარობა ≥ 58.0 MS/მ (≥ 100 % IACS); ჟანგბადის შემცველობა სტაბილურად ≤ 10 ppm
● ზედაპირის მდგომარეობა: ზეთის ლაქების, გორგოლაჭებიანი ლაქებისა და მნიშვნელოვანი ნაკაწრების გარეშე; მოწოდებულია ორივე მხარეს ლურჯი დამცავი აპკით ან ანტიოქსიდანტური ზეთის საფარით
● ყველა ფირფიტაზე სისქის, სიბრტყისა და სიმტკიცის ცხრა წერტილიანი გაზომვა; მესამე მხარის ტესტის ანგარიშები (SGS, BV, AHK და ა.შ.) ხელმისაწვდომია მოთხოვნის შემთხვევაში

გამოდგება მაღალი დენის სალტეებისთვის, ვაკუუმური ამომრთველების კონტაქტებისთვის, წყლით გაგრილების ფირფიტებისთვის, დამიწების სისტემებისთვის და სხვა კრიტიკული გამოყენებისთვის, სადაც საჭიროა მაქსიმალური გამტარობა, თერმული მახასიათებლები და განზომილებითი თანმიმდევრულობა.

ჩვენ გამოვირჩევით პარტიების თანმიმდევრულობით, საიმედო და დროული მიწოდებით და დიდი ზომის მოცულობით მიწოდების შესაძლებლობით. ქარხნული აუდიტი და მომხმარებლის ნახაზებზე დაფუძნებული ტექნიკური განხილვები ყოველთვის მისასალმებელია.


  • წინა:
  • შემდეგი:

  • დაწერეთ თქვენი შეტყობინება აქ და გამოგვიგზავნეთ