ორმხრივი სპილენძისა და ალუმინის კომპოზიტური ფილები, დამზადებული ინდივიდუალურად

ორმხრივი სპილენძით მოპირკეთებული ალუმინის Cu-Al-Cu სენდვიჩ ფირფიტა - პროცესისა და ხარისხის უზრუნველყოფის განცხადება
ჩვენი ორმხრივი სპილენძით დაფარული ალუმინის Cu-Al-Cu სენდვიჩ ფილები შექმნილია ისე, რომ უზრუნველყოს გამტარობის, წონისა და ღირებულების ოპტიმალური ბალანსი თანამედროვე მაღალი დენის ელექტრო სისტემებისთვის, განსაკუთრებით ახალი ენერგიის სატრანსპორტო საშუალებებსა და ელექტროენერგიის განაწილების აპლიკაციებში.

პროცესის ძირითადი მახასიათებლები

წარმოება აერთიანებს მოწინავე მოპირკეთების ტექნოლოგიას ზუსტი გლინვით, რათა უზრუნველყოს ორივე მხრიდან ძლიერი და საიმედო შეერთება:

●მასალის მომზადება: მაღალი სისუფთავის ალუმინის ბირთვი და C11000 სპილენძის ფურცლები შერჩეული და დამუშავებულია ზუსტი შეხამების ზედაპირების შესაქმნელად.
● მოპირკეთების პროცესი: აფეთქებითი შეერთება ან რულონური შეერთება ქმნის ნამდვილ მეტალურგიულ კავშირს ატომურ დონეზე ალუმინის ბირთვის ორივე მხარეს.
●ცხელი გლინვა/კონსოლიდაცია: კონტროლირებადი გლინვა კიდევ უფრო აძლიერებს ინტერფეისებს, ამავდროულად ინარჩუნებს შესანიშნავ ელექტრულ უწყვეტობას.
● გახურება: დამცავი ატმოსფეროთი გახურება ამცირებს ნარჩენ დაძაბულობას და ოპტიმიზაციას უკეთებს გამტარობას შეერთების დარღვევის გარეშე.
● ზუსტი დასრულება: ფირფიტები გასწორებულია, იჭრება ზომაზე და კიდეები საჭიროებისამებრ იხრება; კოროზიისადმი მდგრადობის გასაზრდელად გამოიყენება თუნუქის მოპირკეთება.
● ზედაპირის დამუშავება: საბოლოო გაწმენდა უზრუნველყოფს იდეალურად სუფთა ზედაპირებს, რომლებიც მზად არიან დაუყოვნებლივი გამოყენებისთვის.
● შეფუთვა: თეფშები დაფარულია დამცავი აპკით და საიმედოდ არის შეფუთული, რათა დაუზიანებლად და დასამზადებლად მზად იყოს.

ხარისხის კონტროლის სისტემა

● სრული მიკვლევადობა ნედლი სპილენძისა და ალუმინის მასალებიდან დასრულებულ ფირფიტამდე
● მასალის ტესტის ანგარიშები, მათ შორის გამტარობის, შეერთების სიმტკიცის და განზომილებიანი მონაცემების ჩათვლით, მოწოდებულია ყველა გადაზიდვასთან ერთად
● ნიმუშის შენახვა ≥3 წლის განმავლობაში მესამე მხარის მიერ ვერიფიკაციისთვის (SGS, BV, TÜV და ა.შ.)
● ძირითადი პარამეტრების 100%-იანი შემოწმება:
• ორივე ფენის ქიმიური შემადგენლობა და სისუფთავე (სპექტრომეტრიული ანალიზი)
• შეერთების მთლიანობა (ულტრაბგერითი და ძვრის ტესტირება ორივე მხარეს)
• განზომილებიანი სიზუსტე (CMM და ულტრაბგერითი სისქე; ტიპიური ტოლერანტობა ±0.2 მმ)
• ზედაპირის ხარისხი და საფარის სისქე (სადაც შესაძლებელია; რენტგენის ფლუორესცენცია)
• ელექტროგამტარობა (მორბენალი დენის ტესტირება)
● შიდა სტანდარტები აღემატება ASTM B432-ის და ინდუსტრიის მოპირკეთების მოთხოვნებს. ტიპიური მახასიათებლები:
გამტარობა კონტაქტურ ზედაპირებზე სუფთა სპილენძს უახლოვდება, ალუმინის წონის უპირატესობის შენარჩუნებით, შესანიშნავი თერმული გადაცემა, ძლიერი მეტალურგიული კავშირი თერმული ციკლის ან ვიბრაციის დროს დელამინაციის გარეშე.
● ISO 9001:2015 სერტიფიცირებული წარმოება უზრუნველყოფს, რომ სპილენძით დაფარული ყველა ორმხრივი ალუმინის Cu-Al-Cu სენდვიჩ ფირფიტა უზრუნველყოფს თქვენი კრიტიკული ენერგოსისტემების თანმიმდევრულ ხარისხს, საიმედოობას და მუშაობას.